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科延机电:回流焊的主要缺陷及分析

回流焊的主要缺陷及分析:

(1)产生锡珠

  原因:① 丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使钎剂弄脏 PCB。② 钎剂在氧化环境中暴露过多、吸空气中水分太多。③ 加热不精确,太慢且不均匀。④ 加热速率太快且预热区间太长。⑤ 钎剂干得太快。⑥ 钎剂活性不够。⑦ 太多颗粒小的锡粉。⑧ 回流过程中钎剂挥发性不适当。

  锡珠的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线之间的距离为 0.13mm 时,锡珠直径不能超过 0.13mm,或者在 600mm2范围内不能出现超过 5 个锡珠。

  (2)产生锡桥

  一般来说,造成锡桥的因素就是由于钎剂太稀,包括钎剂内金属或固体含量低、摇溶性低、钎剂容易炸开,钎剂颗粒太大、钎剂表面张力太小。焊盘上太多钎剂,回流温度峰值太高等。



  (3)开路

  原因:① 钎剂量不够。② 元件引脚的共面性不够。③ 锡湿不够(不够熔化、流动性不好),钎剂太稀引起锡流失。④ 引脚吸锡(像灯芯草一样)或附近有连线孔。

  引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的钎剂或者用一种 Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的钎剂来减少引脚吸锡。

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