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波峰焊设备焊接工艺要点

  波峰焊设备是印刷电路板制造中的一种批量焊接工艺。电路板通过一个熔化的焊料盘,其中泵产生一个看起来像驻波的焊料上升流。当电路板与这种波接触时,元件就被焊接到板上。波峰焊设备用于通孔印刷电路组件和表面贴装。在后一种情况下,元件通过放置设备粘在印刷电路板(PCB)的表面上,然后通过熔化的焊料波运行。


  波峰焊设备的种类很多,但这些机器的基本组成和原理是相同的。在这个过程中使用的基本设备是一个传送带,通过不同的区域移动PCB,焊接过程中使用的一个焊料,产生实际波的泵,焊剂的喷雾器和预热垫。这种焊料通常是金属的混合物。典型的铅焊料具有50%锡、49.5%铅和0.5%锑的化学组成。有害物质指令(RoHS)的限制导致了现代制造中含铅焊料的淘汰,但无铅替代品被使用。锡银铜和锡铜镍合金是常用的,有一个共同的合金(SN100C)99.25%锡,0.7%的铜,0.05%的镍和锗< 0.01%。


  在波峰焊设备焊接过程中焊剂具有主要和次要目标。主要的目的是清洁,是部件进行焊接,主要是任何可能形成的氧化层。有两种类型的流量、腐蚀性和非腐蚀性。无腐蚀性焊剂需要预清洗和使用时低酸度是必需的。腐蚀性焊剂是快速,只需要很少的预清洗,但具有较高的酸度。


  预热有助于加速波峰焊设备焊接过程和防止热冲击。


  流量的几种类型,称为“不干净”的通量,不需要清洗;焊接过程后其残留是良性的。通常免清洗焊剂是工艺条件特别敏感,这可能使他们在某些应用程序中不受欢迎的。其他种类的流量,但需要清洗阶段,其中PCB是用溶剂和/或去离子水去除助焊剂残留物。


  重要的是要允许多氯联苯以合理的速率冷却。如果它们被冷却得太快,那么PCB可能会翘曲,焊料可能受到损害。另一方面,如果PCB允许冷却得太慢,那么PCB会变脆,一些部件可能受到热量的破坏。PCB应该通过细水雾或空气冷却来冷却,以减少对板子的损坏。


  热分析是在电路板上测量多个点,以确定通过焊接过程的热漂移的行为。在电子制造业中,SPC(统计过程控制)有助于确定是否是在控制的过程,对焊接技术和组件的需求定义的回流参数测量。产品如日东已经开发了专用夹具,通过过程,可以测量温度,随着接触时间的并行性和波高。


  波峰焊设备是印刷电路板制造中的一种批量焊接工艺。电路板通过一个熔化的焊料盘,其中泵产生一个看起来像驻波的焊料上升流。当电路板与这种波接触时,元件就被焊接到板上。波峰焊设备用于通孔印刷电路组件和表面贴装。在后一种情况下,元件通过放置设备粘在印刷电路板(PCB)的表面上,然后通过熔化的焊料波运行。

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