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波峰焊设备在电子组装的作用

  波峰焊设备焊接已成为标准的大规模电路板生产工业方法,用于电子组装。波峰焊这个名称来自于将元件粘接到电路板所需的焊料波。


  在传统的波峰焊接中,电路板的底部充当散热器,并保持在比顶部更高的温度。这产生了温度梯度,其中焊料迁移到板的底部,而不是填充在顶部的接头。即使侧加热,操作员也不能完全消除这种温度梯度。因此,接头总是只部分填充。


  虽然工艺已经在SMT组装部使用了十多年,但它仍然面临着许多挑战。最重要的是,标准元件是为波峰焊接工艺而设计的,不能承受更高的回流焊接温度。


  PIP工艺还需要在组装之前有足够的元件备用。支架的脱落可以定义为回流焊后电路板上方的元件高度。


  操作者必须能够在焊接之前计算出支架的位置,以确保所有部件在焊接后保持在板上的相同高度。有时,这可能涉及使用其他散热片或热垫来抵消最终元件高度的差异。

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