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线路板插件焊接波峰焊锡机的基本条件有哪些

线路板插件焊接波峰焊锡机的基本条件有哪些:

  线路板和元件应具有可焊性。

  焊接质量主要取决于焊接材料润湿焊接材料表面的能力,即两种金属材料的润湿性可焊接性。如果基板和部件的焊接性差,就不能焊接合格的焊接点。焊接性是指基板和部件和焊接在适当的温度和焊接剂的作用下形成良好的结合性能。并非所有的材料都可以用锡焊接,只有一部分金属具有良好的焊接性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有良好的焊接性,但铝、不锈钢、铸铁等焊接性差。一般需要特殊的焊剂和方法。

  适宜的波峰焊接温度。

  热能是焊接不可或缺的条件。焊接时,热能的作用是将焊接扩散到零件上,使焊接温度上升到适当的焊接温度,与焊接生成金属合金。

  第三,适当的助焊剂。

  焊剂种类繁多,效果不同。使用时,应根据不同的焊接工艺和焊件材料选择不同的焊剂。焊剂用量过多,焊剂残留的副作用也会增加。焊剂用量太少,焊接效果差。焊接电子产品使用的焊剂通常使用松香焊剂。松香焊剂无腐蚀,去除氧化,增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。

  适当的波峰焊接时间。

  焊接时间是指焊接过程中物理化学变化所需的时间。包括焊接材料达到焊接温度的时间、焊接材料的熔化时间、焊剂发挥作用、金属合金形成的时间的几个部分。基板的焊接时间适当,过长容易损伤焊接部件和部件,过短则不能满足要求。

  大批量生产才采用上波峰焊接。

  至于线路板的焊接方法,小批量的焊接方法大多是手工焊接。对于大批量电子产品的生产,采用浸焊和波峰焊。

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