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SMT回流焊接过程中的质量影响因素

SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有着直接和十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。那么,接下来,由小编给大家科普一下SMT回流焊接过程中的质量影响因素?



  SMT回流焊接过程中的质量影响因素

  回流焊过程易产生的缺陷

  如果违反了设计要求,回流焊时就会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。以矩形片式元件为例:

  (1)当焊盘间距G过大或过小时,回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生吊桥、移位。

  (2)当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时,由表面张力不对称,也会产生吊桥、移位。

  (3)导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。

  PCB焊盘设计应掌握的关键要素

  根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:

  (1)对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

  (2)焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

  (3)焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

  (4)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本—致。

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